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珠海景旺高多层电路板项目计划明年初投产
一片总占地15.7万平方米的建筑工地上，数个塔吊来回转动，近1300名工人正在紧锣密鼓地开展作业。这里正在建设的是景旺电子科技（珠海）有限公司（下称“珠海景旺”）的高多层和HD ...查看更多
东威股份总部基地及研发中心奠基开工
5月30日上午，昆山东威科技股份有限公司总部基地及研发中心建设项目奠基典礼在巴城隆重举行。巴城镇党委书记石建刚，党委委员王琛、副镇长袁志根，昆山东威科技股份有限公司董事长刘建波及企业高层出 ...查看更多
弘信电子：终端战略取得丰硕成果 已取得三家手机厂商直接供应商资质
5月27日，弘信电子在互动易平台上表示，随着公司业务结构调整，公司终端战略取得丰硕成果，公司已取得国内最大的几家手机厂商中的三家直接供应商资质并逐步扩大供应规模。此外，公司正积极与其他手机厂商积极洽谈 ...查看更多
5月PCB行业重点公司动态分析
2018 年中报沪电股份业绩超预期开启了通信板的景气上行期，随后深南电路业绩增长加速，5G 驱动下的通信 PCB 厂商纷纷进入盈利上行周期，净利率提升显著。目前行业上行周期已经持续接近 6 个季度，市 ...查看更多
鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体
鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY外，鸿海规划砸下1693万美元，转投资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。 鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯 ...查看更多
金信诺5G&智能汽车PCB项目一期预计2024年将达产
近日，金信诺在互动平台上表示，公司5G&智能汽车PCB项目正在按照计划进度分期开展，预计2024年第一期将达产。根据合同约定，2024年预计实现主营业务收入25亿元以上。 据了解，金信诺5G ...查看更多
